● 板厚(Min) 規格：0.05mm 量產實績：0.05mm
● 板厚(Max) 規格：1.6mm 量產實績：1.5mm
● 發料尺寸(Min) 規格：12”*14”
● 發料尺寸(Max) 規格：24”*28”
● 線寬/線距(Min) 規格：50/50μm 量產實績：50/62.5μm
製程流程圖
製程能力分析
平均良率
● 板厚：4mil 1/1 ● 線寬：3mil ● 間距：2.5mil ● 產品類別：手機板
前處理線
● 硫酸雙氧水系列採面積自動添加控制
● 微蝕速率控制:0.4~1.0μm
● 配備硫酸銅回收機
自動塗佈乾燥線
● 塗佈輪型式48grooves
● 烘乾段5段(1段IR.3段熱風.1段冷風)
● 膜厚控制:7.5~10.0μm
(Mac Dermid 1407 油墨)
塗佈方式
塗佈輪溝紋型式
自動曝光線
● 解析度:50μm
● 產能:3片/min
● 層間對準度:50μm
● 對位系統:雙CCD置中對位
D.E.S線
● 顯影:碳酸鈉(自動添加)
● 蝕刻:氯化銅(鹽酸、雙氧水系列)AUQA控制
● 去墨:氫氧化鈉(自動添加)
